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過(guò)爐治具設(shè)計(jì)，行家一定懂的知識(shí)！

文章出處：本站原創(chuàng) 責(zé)任編輯：kefu 發(fā)表時(shí)間：2022-10-8【大中小】

若想了解治具，一定要從治具的設(shè)計(jì)開(kāi)始下手！這樣可以幫助您更快的了解治具，今天東莞合民電子加工廠(chǎng)帶您了解東莞過(guò)爐治具的設(shè)計(jì)。

　　一.了解波峰焊過(guò)爐托盤(pán)主體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　 1、波峰焊過(guò)爐托盤(pán)的外形，依據(jù)客戶(hù)的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）。寬度尺寸最大不能超過(guò)客戶(hù)波峰焊設(shè)備軌道寬度要求的尺寸，厚度根據(jù)PCB及反面最高貼片元件的總厚度來(lái)選擇，一般在該厚度的基礎(chǔ)上加上1mm再取整。

　　 2、過(guò)波峰焊治具的軌道邊，通常由客戶(hù)指定，要與客戶(hù)的波峰焊設(shè)備軌道相符合，再根據(jù)PCB板的流向來(lái)設(shè)計(jì)為四邊軌道或雙邊軌道，如果是雙邊軌道要與客戶(hù)所需要的PCB走向保持一致；托盤(pán)四個(gè)角倒R3。

　　 3、過(guò)波峰焊治具四周做擋錫條，擋錫條截面尺寸一般為10x10mm，在軌道承托邊預(yù)留軌道邊寬的空間，一般將無(wú)軌道邊上的擋錫條做成外封條，安裝螺孔的中心距取20的整數(shù)倍，擋錫條的材料按客戶(hù)要求（一般用黑FR4）。

　　 4、過(guò)波峰焊治具的壓扣，根據(jù)PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小來(lái)設(shè)定壓扣的數(shù)量及位置，并根據(jù)客戶(hù)選擇壓扣的種類(lèi)(如圖所示)。壓扣在裝配圖上畫(huà)好之后，要模擬旋轉(zhuǎn)壓扣是否會(huì)碰到元件上、擋錫條、是否會(huì)妨礙PCB板放入治具型腔內(nèi)等問(wèn)題。

　　過(guò)爐治具設(shè)計(jì)

　　 5、過(guò)波峰焊治具防浮高裝置，根據(jù)客戶(hù)的要求對(duì)部分插件安裝防浮高裝置，通常根據(jù)防浮高元件的多少及元件類(lèi)型來(lái)確定防浮高的方法，通常為三種：彈簧壓蓋、彈片、壓扣/定位壓蓋。

　　 6、取板位：在左右兩側(cè)設(shè)計(jì)兩個(gè)取手位，取手位比PCB沉板區(qū)域深1.0mm,取手位尺量避開(kāi)有插件的地方。

　　二.設(shè)計(jì)要點(diǎn)

　　根據(jù)不同PCB板及不同的制作工藝，治具一般可制作成三種方式，一種是開(kāi)通插件、避住貼片元件及通孔的錫膏工藝；一種是采用紅膠工藝，不用避住元件，全部開(kāi)通；還有一種就是紅膠錫膏混合工藝，部分可保護(hù)且不影響上錫的貼片元件保護(hù)，部分貼片元件不保護(hù)。

　　三.托盤(pán)行腔設(shè)計(jì)

　　 1.波峰焊過(guò)爐載具的沉板區(qū)域大小及深度，一般設(shè)計(jì)為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小則一般設(shè)計(jì)成比PCB外形大0.25mm（單邊），如下圖所示：

　　過(guò)爐治具設(shè)計(jì)

　　 2、銷(xiāo)釘：為了保護(hù)元件不被撞壞，需在沉板區(qū)域?qū)窃O(shè)計(jì)兩個(gè)定位銷(xiāo)，銷(xiāo)釘在本體上加工，銷(xiāo)釘小于孔0.2MM。

　　 3、波峰焊過(guò)爐載具避位貼片元件的設(shè)計(jì)，托盤(pán)開(kāi)孔處Gerber文件和實(shí)際PCBA上托盤(pán)開(kāi)孔邊到焊盤(pán)的距離>=3mm(在保證托盤(pán)的強(qiáng)度的情況下，盡可能加大點(diǎn)，以便上錫)，托盤(pán)開(kāi)孔邊的壁厚>=1mm（在貼片元件與插件靠得太近的情況下，壁厚不能小于0.7mm），托盤(pán)底部最薄處>=1mm（以確保不會(huì)傷到元件），如下圖所示。由于托盤(pán)較厚，開(kāi)孔處較窄的地方背面斜坡加長(zhǎng)，或在開(kāi)孔處背面附近銑薄，以增加錫水的流動(dòng)性。托盤(pán)避讓貼片元器件的開(kāi)槽面積盡量小，保證托盤(pán)的整體較厚實(shí)。

　　過(guò)爐治具設(shè)計(jì)

　　 4.方便PCB板更好的上錫，通常會(huì)在托盤(pán)反面增加導(dǎo)錫槽，其導(dǎo)錫槽深度需要滿(mǎn)足第二個(gè)條件，還可以減少倒角的壓力。

　　四.紅膠工藝波峰焊的型腔設(shè)計(jì)

　　 1.波峰焊過(guò)爐載具的沉板區(qū)域大小及深度，一般設(shè)計(jì)為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小則一般設(shè)計(jì)成比PCB外形大0.25mm（單邊），與錫膏工藝是一樣。

　　 2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部開(kāi)通孔，通常是開(kāi)一個(gè)大通孔，若客戶(hù)有要求保護(hù)部分通孔的則要屏蔽住，在開(kāi)大通孔的同時(shí)應(yīng)考慮托盤(pán)的整體強(qiáng)度。

　　 3.反面倒角應(yīng)盡量大和斜。

　　五.波峰焊過(guò)爐載具的組裝

　　 1.托盤(pán)毛刺處理完成后，裝四周邊條時(shí)需注意因邊條變形而影響托盤(pán)變形的情況。如有這種情況發(fā)生時(shí)，要先校正邊條后再裝配。

　　 2.壓扣的裝配方式主要有以下四種：

　　過(guò)爐治具設(shè)計(jì)

　　 3.托盤(pán)上的各部件聯(lián)接牢靠且耐高溫，轉(zhuǎn)動(dòng)部件能多次轉(zhuǎn)動(dòng)而不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)和脫落現(xiàn)象，可加螺紋膠的全部加上螺紋膠。

　　六.波峰焊過(guò)爐載具倒角

　　 1.倒角刀的選擇和倒角深度計(jì)算

　　 A.按照使用的要求，一般選用130度、120度、90度的倒角刀。

　　過(guò)爐治具設(shè)計(jì)

　　 B.這個(gè)刀具要下多深才會(huì)碰到內(nèi)框呢？根據(jù)幾何三角函數(shù)可以計(jì)算的出深度x=b+a/tanc/2

　　但是實(shí)際中的刀具不可能是個(gè)尖角，所以要相對(duì)于倒角邊偏移一個(gè)距離d,倒角邊也還要留一個(gè)倒角厚度e,那x=b+tanc/2+d/tanc/2-e

　　 1.X:倒角實(shí)際深度

　　 2.B:板背面至型腔底部的距離

　　 3.A:倒角邊至型腔邊的距離

　　 4.C:倒角刀角度

　　 5.D:刀具中心偏離倒角邊的距離

　　 6.E：倒角預(yù)備厚度（一般為0.3）

　　東莞過(guò)爐治具的設(shè)計(jì)可以參考合民電子加工廠(chǎng)上述內(nèi)容所了解，可以幫助您更進(jìn)一步了解過(guò)爐治具，更好的使用過(guò)爐治具！

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過(guò)爐治具設(shè)計(jì)，行家一定懂的知識(shí)！

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